礼品充电宝订做工厂:联发科技突破性全新5G芯片

作者: 移动电源订做,充电定定制工厂 时间:2019-06-03 08:45 来源:礼品充电宝订做工厂

在台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器 Helio M70  ,联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积,将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
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